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详细内容

氰化物鍍銅光亮劑 20004



用途與特性


1.為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層.

2.可產生光亮、平滑致密的銅層，故可增長電鍍時間，將整個工件完全遮蓋，從而減少后鍍種問題的出現。

3.電流密度范圍寬廣，沉積速度快，均鍍能力強，高低位出光一致。

4.雜質容忍度高，易控制。

5.可作掛鍍及滾鍍。

6.可電鍍到酸銅的60-70%光亮度，減少鍍酸銅或鍍鎳的時間。



鍍液組成及操作條件


成份及操作條件

范圍

標準

氰化亞銅

40 ~ 70克/升

60克/升

氰化鈉 ( 鉀 )

60 ~ 98克/升

90克/升

氫氧化鉀

1 ~ 3克/升

2克/升

堿銅諾切液 20002

30 ~ 50ml/L

40ml/L

堿銅光亮劑 20003

3 ~ 6ml/L

5ml/L

堿銅光亮劑 20004

3 ~ 6ml/L

5ml/L

溫度

40 °C  ~  55 °C

40 °C  ~  55 °C

電流密度

0.5  ~  4  A/dm2

0.5  ~  4  A/dm2

電壓

2  ~  6  伏

陽極

無氧電解銅

過濾

連續(xù)過濾

攪拌

空氣及機械攪拌


                                                                                                 使用說明書下載：20003     氰化物鍍銅光亮劑（20004）.pdf


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