用途與特性

1.  30318應(yīng)用于無針孔的鍍層上時，效果極佳。30318不能平整底層的孔隙，是這種孔隙經(jīng)常與底材金屬有缺陷或金屬的錯誤處理有關(guān)，并且將導(dǎo)致過早腐蝕。

2. 30318鎳封電鍍工藝是用在光亮鎳與鉻鍍層之間的中間鍍層，以獲得優(yōu)異的防腐蝕性能。

3. 30318鎳封電鍍工藝對光鎳鍍液中帶入的鎳30019濕潤劑等不太敏感。

4. 30318鎳封電鍍工藝含有一定量的不導(dǎo)電顆粒，在光亮鎳鍍層上鍍一層�。�1.0-2.5微  米）鎳封層，再鍍鉻形成微孔鉻，大大提高了防腐蝕能力。

5. 30318鎳封電鍍工藝給工件的上層，面部和底部區(qū)域提供非常均勻的微孔分布。

＊ 為保證微孔鉻的耐腐蝕保護能力，光亮鉻鍍層厚度應(yīng)該保持在0.8微米以下。

＊ 為保證鍍層的耐腐蝕性能，必須不斷監(jiān)測各系數(shù)，并使用適合的方法，例如用鍍銅法（Dubpernell）測試微孔數(shù)和測量光亮鎳和鎳封之間的電位差。

＊ 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，微孔數(shù)必須保持在10，000顆粒/平方厘米以上（鍍銅法）。30318鎳封的電位差值應(yīng)該比光亮鎳正約20-50MV。微孔數(shù)的測定，應(yīng)指定在工件上某一位置和由同一位人員測定操作。

鍍液配制及工藝參數(shù)

                                                                                                               使用說明書下載：30318     鎳封電鍍工藝.pdf