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氰化物鍍銅光亮劑 20004用途與特性 1.為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層. 2.可產生光亮、平滑致密的銅層,故可增長電鍍時間,將整個工件完全遮蓋,從而減少后鍍種問題的出現。 3.電流密度范圍寬廣,沉積速度快,均鍍能力強,高低位出光一致。 4.雜質容忍度高,易控制。 5.可作掛鍍及滾鍍。 6.可電鍍到酸銅的60-70%光亮度,減少鍍酸銅或鍍鎳的時間。 鍍液組成及操作條件
使用說明書下載:20003 氰化物鍍銅光亮劑(20004).pdf |
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氰化物鍍銅光亮劑 20004用途與特性 1.為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層. 2.可產生光亮、平滑致密的銅層,故可增長電鍍時間,將整個工件完全遮蓋,從而減少后鍍種問題的出現。 3.電流密度范圍寬廣,沉積速度快,均鍍能力強,高低位出光一致。 4.雜質容忍度高,易控制。 5.可作掛鍍及滾鍍。 6.可電鍍到酸銅的60-70%光亮度,減少鍍酸銅或鍍鎳的時間。 鍍液組成及操作條件
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