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用途與特性 DTG101是一種硫酸型啞純錫工藝，能產(chǎn)生可焊性的抗蝕鍍層。此工藝即使在低金屬濃度下也能產(chǎn)生高的電鍍效率，從而使其在高厚徑比的孔中具有較好的抗蝕性及分散力。另外，鍍液可循環(huán)使用，無需新配槽。1.鍍層外觀均一、指紋等污痕不易附著。2.鍍層的可焊性及耐腐蝕性非常好。3.因可在較寬的電流密度范圍內(nèi)得到良好的鍍層，所以最適用于滾鍍及掛鍍。4.鍍液安定性好，電流效率鍍液的均鍍能力、深鍍能力也很出色。5.鍍液的分析、管理容易進(jìn)行。6.因DAIN TINGOOD 101的電解消耗量小，所以鍍液使用經(jīng)濟(jì)。鍍液組成原料單位范圍最佳硫酸

用途與特性用于高速半光亮鍍錫，寬廣的電流密度下得到穩(wěn)定的鍍層。鍍層的有機(jī)物吸附量極小、可焊性、耐腐蝕性、結(jié)合力極佳。DAIN TINGOOD104為單一添加劑、鍍液管理簡便。鍍層內(nèi)應(yīng)力小、錫晶須不易發(fā)生。鍍液的基本組成商品名成分濃度標(biāo)準(zhǔn)范圍DAIN TINGOODS-2525wt％錫鹽溶液240g/L200-280g/LA-7070wt％有機(jī)酸136g/L90-200g/L104添加劑50ml/L10-100ml/L 使用說明書下載：高速半光亮鍍錫工藝DTG104.pdf

用途與特性1.用于高速電鍍啞錫，寬廣的電流密度下得到均勻的鍍層。2.鍍層的有機(jī)物吸附量極小、可焊性、耐腐蝕性、結(jié)合力極佳。3.DAIN TINGOOD105為單一添加劑、鍍液管理簡便。4.鍍層內(nèi)應(yīng)力小、錫晶須不易發(fā)生。鍍液的基本組成商品名成分濃度標(biāo)準(zhǔn)范圍DAIN TINGOODS-2525wt％錫鹽Sn2+溶液240g/L200-280g/LA-7070wt％有機(jī)酸136g/L90-200g/L105添加劑30ml/L20-40ml/L 使用說明書下載：高速鍍錫(啞錫)工藝DTG105.pdf

用途與特性DTG201是一種硫酸鹽鍍液用光亮劑。它可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層具有良好的光亮度。由于鍍液安定，所以可保持鍍層外觀的均勻。同時，因鍍層的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度好，所以非常適用于電子部件上的光亮錫電鍍。1. 可在較寬的電流密度范圍。2. 在寬廣的電流密度下得到穩(wěn)定的鍍層。3. 鍍層的有機(jī)物吸附量極小、可焊性、耐腐蝕性、結(jié)合力極佳。4. DAIN TINGOOD 201為單一添加劑、鍍液管理簡便。5. 鍍層內(nèi)應(yīng)力小、錫晶須不易發(fā)生。6. 此鍍液不需改變組成即可用一滾鍍及掛鍍。鍍液的基本組成成分濃度標(biāo)準(zhǔn)范圍硫

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用途與特性 50203是一種硫酸鹽鍍液用光亮劑。它可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層具有良好的光亮度。由于鍍液安定，所以可保持鍍層外觀的均勻。同時，因鍍層的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度好，所以非常適用于電子部件上的光亮錫電鍍。1. 可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層外觀好。2. 鍍液安定，鍍層平整均一。3. 因鍍層中有機(jī)物吸藏量小，所以具有良好的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度。4. 由于鍍層的內(nèi)部應(yīng)力小，錫須晶不易發(fā)生。5. 因補(bǔ)充用添加劑為單一液體，容易進(jìn)行鍍液管理。6. 此鍍液不需改變組成即可用于滾鍍及掛

用途與特性50205BT是一種硫酸鹽鍍液用光亮劑。它可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層具有良好的光亮度。由于鍍液安定，所以可保持鍍層外觀的均勻。同時，因鍍層的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度好，所以非常適用于電子部件上的光亮錫電鍍。該工藝有以下特點(diǎn)1. 可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層外觀好。2. 鍍液安定，鍍層平整均一。3. 因鍍層中有機(jī)物吸藏量小，所以具有良好的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度。4. 由于鍍層的內(nèi)部應(yīng)力小，錫須晶不易發(fā)生。5. 鍍層致密性良好，鍍好的工件長時間放置不變色。6. 此鍍液不需改變組成

用途與特性 50103是一種硫酸型啞純錫工藝，能產(chǎn)生可焊性的抗蝕鍍層。此工藝即使在低金屬濃度下也能產(chǎn)生高的電鍍效率，從而使其在高厚徑比的孔中具有較好的抗蝕性及分散力。另外，鍍液可循環(huán)使用，無需新配槽。2鍍層外觀均一、指紋等污痕不易附著。2鍍層的可焊性及耐腐蝕性非常好。2因可在較寬的電流密度范圍內(nèi)得到良好的鍍層，所以最適用于滾鍍及掛鍍。2鍍液安定性好，電流效率鍍液的均鍍能力、深鍍能力也很出色。2鍍液的分析、管理容易進(jìn)行。2因50103的電解消耗量小，所以鍍液使用經(jīng)濟(jì)。鍍液組成原料單位范圍最佳硫酸亞錫g/L20-4030硫酸g

用途與特性50205是一種硫酸鹽鍍液用光亮劑。它可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層具有良好的光亮度。由于鍍液安定，所以可保持鍍層外觀的均勻。同時，因鍍層的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度好，所以非常適用于電子部件上的光亮錫電鍍。該工藝有以下特點(diǎn)1. 可在較寬的電流密度范圍下使用，鍍層外觀好。2. 鍍液安定，鍍層平整均一。3. 因鍍層中有機(jī)物吸藏量小，所以具有良好的可焊性、耐熱性、耐腐蝕性及結(jié)合強(qiáng)度。4. 由于鍍層的內(nèi)部應(yīng)力小，錫須晶不易發(fā)生。5. 鍍層致密性良好，鍍好的工件長時間放置不變色。6. 此鍍液不需改變組成即

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用途與特性 50000是一種卓越的光亮電鍍銀工藝，可以鍍出任意厚度的鏡面光亮的銀鍍層，此工藝兼具裝飾性和功能性，廣泛應(yīng)用于電子電鍍工業(yè)和五金、珠寶電鍍行業(yè)。能夠與多種類型的銀保護(hù)劑配套，獲得極佳的裝飾性、電特性和防變色性能。1、鍍層柔軟光亮、純度高，銀含量≥99.9%(v/v);2、可鍍?nèi)我夂穸榷�能保持鏡面光亮,無需鍍后的浸亮工藝;3、采用非金屬型的光亮劑,操作和調(diào)控極其方便;4、鍍層的可焊性好,接觸電-AG阻小;5、可以在甚高的電流密度下施鍍,沉積速度快;6、鍍層硬度(Vickers)可達(dá)100-130;7、本工藝的設(shè)備適應(yīng)性好,掛鍍、滾鍍和高速

用途與特性 HN-AU鍍金液是適用于裝飾性及功能性電鍍,它能鍍出一層光亮奪目而均勻之金層。由于含金量低，故可有效地降低工件帶出鍍金液之損耗。開缸方法（每一升計）HN-AU導(dǎo)電鹽 150-180克氰化金鉀（68.3%） 1.5克 純水 加至1升操作條件參數(shù) 最佳 范圍金屬金 1克/升 0.6-1.2克/升PH 4 3.5-4.2比重 130波美 10-160波美溫度 55℃ 40-80℃陰極電流密度 0.5A/dm20.3-1.0 A/dm2陽極電流密度 0.2A/dm20.1-0.3A/dm2過濾 連續(xù)過濾,每小時最少兩缸循環(huán)攪拌 陰極搖擺(5-6米/分鐘)陽極 白金鈦鋼或316不銹鋼陰極效率 30毫克/安培分鐘(0.5 A/dm2)鍍率

用途與特性 此鍍金液是適用于裝飾性及功能性電鍍,它能鍍出一層光亮奪目而均勻之金層。由于含金量低，故可有效地降低工件帶出鍍金液之損耗。開缸方法（每一升計）導(dǎo)電鹽 160-230克/升補(bǔ)充劑 0.8-1.2ml/L氰化金鉀（68.3%） 0.6-1.5克純水 加至1升操作條件參數(shù) 最佳 范圍金屬金 0.5克/升 0.3-1.0克/升PH 7 6.5-8.0比重 50波美 4-80波美溫度 65℃ 60-70℃陰極電流密度 1.0A/dm20.8-1.2 A/dm2過濾 連續(xù)過濾,每小時最少兩缸循環(huán)攪拌 陰極搖擺(8米/分鐘)陽極 白金鈦鋼或316不銹鋼沉積效率 15毫克/安培分鐘(1.0 A/dm2)電鍍時間 10-15秒/24K色電壓