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氰化物鍍銅光亮劑 20003用途與特性 1.為電鍍鋅基鑄件時(shí)必備的銅層. 2.可產(chǎn)生光亮、平滑致密的銅層,故可增長(zhǎng)電鍍時(shí)間,將整個(gè)工件完全遮蓋,從而減少后鍍種問(wèn)題的出現(xiàn)。 3.電流密度范圍寬廣,沉積速度快,均鍍能力強(qiáng),高低位出光一致。 4.雜質(zhì)容忍度高,易控制。 5.可作掛鍍及滾鍍。 6.可電鍍到酸銅的60-70%光亮度,減少鍍酸銅或鍍鎳的時(shí)間。 鍍液組成及操作條件
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