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高速半光亮鍍錫工藝 DAIN TINGOOD 104用途與特性 用于高速半光亮鍍錫,寬廣的電流密度下得到穩(wěn)定的鍍層。 鍍層的有機(jī)物吸附量極小、可焊性、耐腐蝕性、結(jié)合力極佳。 DAIN TINGOOD104為單一添加劑、鍍液管理簡便。 鍍層內(nèi)應(yīng)力小、錫晶須不易發(fā)生。 鍍液的基本組成
使用說明書下載:高速半光亮鍍錫工藝DTG104.pdf |
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高速半光亮鍍錫工藝 DAIN TINGOOD 104用途與特性 用于高速半光亮鍍錫,寬廣的電流密度下得到穩(wěn)定的鍍層。 鍍層的有機(jī)物吸附量極小、可焊性、耐腐蝕性、結(jié)合力極佳。 DAIN TINGOOD104為單一添加劑、鍍液管理簡便。 鍍層內(nèi)應(yīng)力小、錫晶須不易發(fā)生。 鍍液的基本組成
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